x-ray

2D-RAY

3D-RAY

主要用途 利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测； u 

性能参数 a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； b)2D最大检测尺寸：310mm ×310mm； c)3D最大检测尺寸：210mm ×100mm；最大样品厚度：100mm； d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； u 

应用范围 1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； 3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。