芯片测试失效分析可靠性测试
| 责任人 | Sunny |
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| 北京 海淀区 北京市海淀区软件软广场3a (100085) | |
北京软件产品质量检测检验中心（简称：北软检测）成立于2002年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。
中心依据国际标准 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上**的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全风险评估服务资质认证证书（CCRC），信息安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001：2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理体系认证等各种资质。
智能产品检测实验室于2015年底实施建设，共360多平方米。拥有20多套智能产品专用检测仪器与工具。目前有专业检测人员10余名，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑的全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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设备名称： 激光开封机
生产厂家： ADVANCED
仪器介绍： ADVANCED
注意事项：
后期需要配合酸
使用说明：
decap 开封 开盖 开帽
设备名称： 酸开封机
生产厂家： ADVANCED
仪器介绍： ADVANCED
注意事项：
做好通风排气排水
使用说明：
SESAME 707/777Cu是一个自动的混合酸开封系统，集成了先进的特色来提高生产效率。
开封机可以快速容易的打开任何器件，即便是最易损坏的器件。通过精确的控制硝酸、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。
可以选择一个独特的供酸功能，它能够在少于最大的酸消耗量时提供最高的脉冲率。
SESAME 707/777Cu可以加热到最高250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。
整体刻蚀头由高级碳化硅加工而成，具有超强的耐酸性。
样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。
SESAME 707/777Cu是唯一在酸瓶和开封机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的开封机。
在酸瓶容器系统和刻蚀单元上都有流量传感器，用于警告操作员在机器内部或酸瓶系统出现的任何酸的意外泄漏。
设备名称： 聚焦粒子束
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
测试需要提供方案
使用说明：
微线路修改（Microcircuit Modification） 可直接对金属线做切断、连接或跳线处理. 相对于再次流片验证, 先用FIB工具来验证线路设计的修改, 在时效和成本上具有非常明显的优势. 测试键生长（Test Pad/Probing Pad Building） 在复杂线路中任意位置镀出测试键, 工程师可进一步使用探针台(Probe station) 或 E-beam 直接观测IC内部信号. 纵向解剖 Cross-section SEM扫描电镜/TEM透射电镜的样片制备. VC电势对比测试（Voltage Contrast） 利用不同电势金属受离子束/电子束照射后二次电子产量不同致使其影像形成对比的原理，判断metal, poly, contact, via之open/short
设备名称： 3D显微镜
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
变焦范围7.5x-150x
使用说明：
观测
设备名称： 金相显微镜
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
和3D显微镜结合使用们可以用来进行器件的外观及实效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察
使用说明：
和3D显微镜结合使用们可以用来进行器件的外观及实效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察
设备名称： 超声扫描检查
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
检测电子元器件内部裂纹 分层 杂物 附着物及空洞
使用说明：
检测电子元器件内部裂纹 分层 杂物 附着物及空洞
设备名称： x射线检测仪
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
2D X-ray 3D X-ray
使用说明：
2D X-ray 3D X-ray
设备名称： I-V曲线跟踪仪
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
u应用范围 1.极低的漏电流测量(例如 光二极管或太阳能电池的暗电流测量)； 2.CMOS,双极性组件,BiCMOS IC 的半导体参数测量； 3.开/短路试验。
使用说明：
u应用范围 1.极低的漏电流测量(例如 光二极管或太阳能电池的暗电流测量)； 2.CMOS,双极性组件,BiCMOS IC 的半导体参数测量； 3.开/短路试验。
设备名称： 聚焦粒子束
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 电子扫描显微镜
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
u应用范围 1.提供表面及横截面微细结构观察及分析； 2.对多层结构样品提供精准的膜厚量测及标示； 3.借由低能量的电子束扫描做被动式影像对比(PVC)对于不良漏电或接触不良的组件损坏可以精准的定位，提供异常分析之判断； 4.样品借由层次去除技术(Delayers)，提供SEM做电路自动连拍拼接生成的图文件，可以与光学显微镜生成的图像做纵向连结，提供电路还原逆向工程之参考
设备名称： 探针台
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 静电测试仪
生产厂家：
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注意事项：
使用说明：
设备名称： 漏电微光显微镜分析仪
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 静电等级 闩锁测试
生产厂家：
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注意事项：
使用说明：
设备名称： 推拉力测试
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 等离子刻蚀机
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 老化测试仪
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 可焊性测试仪
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 热阻测试仪
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 高温存储实验
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 低温存储实验
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 恒温恒湿偏压实验
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 冷热冲击试验
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 温度循环实验
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 高加速寿命实验
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
设备名称： 研磨机
生产厂家：
仪器介绍：
注意事项：
使用说明：
资质名称： MA
命名机构： 国家应用软件产品质量监督检验中心
批准日期： 2017-12-09
批准文号： 170009012416
资质名称： AL
命名机构： 国家应用软件产品质量监督检验中心
批准日期： 2017-12-09
批准文号：
资质名称： CNAS
命名机构： 北京软件产品质量检测检验中心
批准日期： 2017-10-20
批准文号：
资质名称： DJCP
命名机构：
批准日期： 2019-05-28
批准文号：
资质名称： CCPC
命名机构： 北京软件产品质量检测检验中心
批准日期： 2019-05-28
批准文号：